电子半导体行业
半导体制造对气体纯度要求极高（通常≥5N，部分达6N-7N），气体按用途分为大宗气体和特种气体
1. 大宗气体：基础支撑，保障工艺稳定性
典型气体：氮气（N₂）、氢气（H₂）、氧气（O₂）、氩气（Ar）、氦气（He）。
主要应用：
氛围保护：氮气用于晶圆存储、真空泵密封，防止氧化。
载气功能：氢气作为硅沉积工艺的载气，氦气用于泄漏测试。
反应参与：氧气参与二氧化硅沉积、等离子光刻胶去除。
2. 特种气体：精密调控，决定器件性能
特种气体按性质分为腐蚀性、毒性、可燃性、惰性等类别，覆盖关键工艺步骤：
| 工艺环节 | 气体应用 | 气体用途 |
|---|---|---|
| 蚀刻 | 氟化氢（HF）、氯气（Cl₂）、六氟化硫（SF₆） | 创造微细电路图案（如氟化氢用于硅刻蚀，六氟化硫用于氧化物刻蚀）。 |
| 化学气相沉积（CVD） | 二硅烷（SiH₂Cl₂）、氨气（NH₃） | 沉积薄膜材料（如多晶硅、氮化硅作为绝缘层或导电层） |
| 掺杂与离子注入 | 磷化氢（PH₃）、硼烷（B₂H₆） | 调节半导体导电性（如磷化氢用于N型掺杂，硼烷用于P型掺杂） |
| 光刻胶印刷 | 甲醛（CH₂O）、二氧化硫（SO₂） | 辅助制备光刻胶，形成微细图案 |
| 清洗与钝化 | 三氟化氮（NF₃） | 清洗CVD装置，去除残留物 |
供应模式
1、瓶装供气：主流模式，适用于小批量、高频次需求（如特种气体）。
2、槽车供气（鱼雷车）：用于大规模需求（如液态氮气、氢气）。
3、现场制气：部署纯化系统（如小型化纯化器、模块化设计），实现即时供应。
行业案例
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